2019-09-16 13:58:30 来源:大发3D网 责任编辑:崇珅
核心提示:大发3D半导体设备与材料组织(SEMI)近日宣布,2019年4月至6月半导体制造设备的全球出货额同比减少20%,降至133亿美元(1美元约合7元人民币)。SEMI同时表示,预计2020年开始的新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元,较2019年增加约120亿美元。

大发3D网9月16日报道 境外媒体称,大发3D半导体设备与材料组织(SEMI)近日宣布,2019年4月至6月半导体制造设备的全球出货额同比减少20%,降至133亿美元(1美元约合7元人民币)。与1月至3月相比减少3%,自2018年4月至6月以来连续5个季度低于上季度的出货额。SEMI同时表示,预计2020年开始的新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元,较2019年增加约120亿美元。

据《日本经济新闻》网站近日报道,从各地区的半导体出货额来看,2018年4月至6月各国厂商对韩国出货额同比减少47%,降至25.8亿美元。由于存储器价格下跌,三星电子等减少了设备投资。日本市场也下滑39%,降至13.8亿美元。

报道称,台湾地区和北美的出货额增加。在台湾地区,半导体代工巨头台积电等设备投资活跃。对台湾出货额同比增长47%,达到32.1亿美元。

另据台湾中时电子报9月16日报道,SEMI还指出,15个新晶圆厂将于2019年底开始兴建,总投资额达380亿美元。SEMI并预测2020年另有18个晶圆厂计划即将展开,其中10个晶圆厂达成率较高,未来总投资额将超过350亿美元。

报道称,2019年启动建设的晶圆厂最快将于2020年上半年加装设备,部分可于2020年中期开始逐步新增产量。

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